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- 개요
- 숙제 용도 경고
- 포장
- 추천 제품
개요
| 프로젝트 | 제품 설명 | 비고 | |
| 제조사/칩 | NXP U9 | ||
| 기재 재료 | 양전자 방출 단층 촬영술 | ||
| 안테나 제조 공정 | 알루미늄 에칭(AL 10μm) | ||
| 표준 규격 충족 | ISO/IECE 18000-6c, epc 클래스1 gen2 | ||
| 칩 저장 영역 | 에프 | 96 비트 | 읽기 및 쓰기 가능 |
| TID | 96 비트 | 읽기 가능하지만 쓰기 불가능 | |
| 적용 가능한 반송 주파수 | 860~960mhz | ||
| 작업 모드 | 수동 | ||
| 칩 수명 | 10만 회 쓰기 가능 및 데이터 10년간 보관 | 인체 모델(HBM) | |
| 칩의 정전기 방지(ESD) 성능 | 2000V | ||
숙제 용도 경고
둥근 구멍이 있거나 검정 잉크 점으로 표시된 제품은 불량품입니다. 사용하지 마십시오. 불합격 품목의 위치는 오른쪽 그림에 표시되어 있습니다.
취급 및 사용 시 방수 처리하세요. 강한 충격을 주지 마십시오. 칩 부위를 압착하거나 굽히지 마십시오.
작동 온도/습도: -40~70°C / 20%~90%RH
보관 온도: -20~50°C / 20%~90%RH(결로 없음)
권장 보관 온도: 20~30°C / 50%
포장
출하 방식: 롤 형태
출하 수량: 2000개/롤(또는 고객 요구 사양에 따름)
포장 방법:
1. 방수, 충격 방지, 정전기 방지 기능을 갖춘 진주면과 정전기 방지 백에 포장함.
2. 배송을 위한 표준 골판지 상자 포장.
